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在現(xiàn)代精密制造、科研實(shí)驗以及高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，對材料表面潔凈度與活性的要求日益嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的清洗方式，如溶劑清洗、超聲波清洗等，雖然在一定程度上能夠去除表面污垢，但...
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等離子去膠機(jī)是半導(dǎo)體、電子制造及材料科學(xué)領(lǐng)域中用于去除表面有機(jī)殘留(如光刻膠、聚合物)的關(guān)鍵設(shè)備，其核心原理是通過等離子體中的活性粒子與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，實(shí)現(xiàn)高效、無損傷的清潔。選擇合適的設(shè)備需綜合評估處理需求、樣品特性、操作效率及長期使用成本，以下從核心要素展開分析。一、明確處理需求與目標(biāo)等離子去膠機(jī)的選擇依據(jù)是處理對象的特性與目標(biāo)。用戶需先明確以下問題：污染物類型：若需去除光刻膠、抗反射層等有機(jī)物，需選擇氧等離子體設(shè)備，其活性氧離子可高效分解碳鏈結(jié)構(gòu)；若為金...
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等離子清洗特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型，均可進(jìn)行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地進(jìn)行超清洗。
圖為PLUTO-T等離子清洗機(jī)對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實(shí)例。
等離子清洗機(jī)可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件表面的光阻材料等。
圖為PLUTO-MD等離子去膠機(jī)對PCB板和硅片的去膠實(shí)例。
改善粘合力-用于光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)、封裝領(lǐng)域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤性、相容性；
圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機(jī)膜的表面改性實(shí)例。
等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。
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